集資規(guī)?？s 或發(fā)點(diǎn)心債補(bǔ)充
華電福新募集金額較早前傳出的縮減約40%，而今、明兩年資本開支預(yù)計分別約200億元（人民幣，下同）。公司副總裁劉雷表示，集資規(guī)模的確比預(yù)期少，未來或需要以公司債券或票據(jù)，再募集資金。
他續(xù)稱，公司上市可令信用水平提高，有助降低融資成本，若舉債將主要考慮發(fā)行人民幣債券，甚至在港發(fā)點(diǎn)心債。不過他表示，上市所得資金及公司營運(yùn)的現(xiàn)金流，基本能滿足今、明兩年資金要求。
根據(jù)招股書，華電福新去年底的計息借款達(dá)302億元，而2009年至2011年底的負(fù)債比率均逾3倍，公司續(xù)打算以新造貸款應(yīng)付。執(zhí)行董事兼總裁方正表示，華電福新上市籌得資金，負(fù)債比率會降至250%至260%。
