中國儲能網(wǎng)訊：5月22日，英飛凌科技（IFNNY.OTCQX，下稱“英飛凌”）大中華區(qū)總裁潘大偉在英飛凌2024媒體日活動上表示，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體正開始大量應用于新能源、電動汽車、充電樁和儲能等領(lǐng)域。
碳化硅和氮化鎵都是化合物半導體，這兩種材料被廣泛用于生產(chǎn)功率半導體器件。英飛凌多年來專注于該類半導體器件的生產(chǎn)，并在碳化硅和氮化鎵技術(shù)上具備一定優(yōu)勢。該公司在2023財年實現(xiàn)了163.09億歐元的總營收，其中51%的收入來自汽車電子市場。
會上，潘大偉稱，目前，中國汽車行業(yè)正向低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，半導體作為底層技術(shù)需要進一步支撐設備的低耗能和快速充電特性。采用碳化硅和氮化鎵制造的芯片更具備高效率、高功率密度、更耐高溫、更能承受高電壓等特性，非常適合用在車載充電器、電動汽車逆變器、車用電源管理系統(tǒng)中。
根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年中國汽車產(chǎn)銷量首次突破3000萬輛，新能源乘用車滲透率達到了35%。
潘大偉表示，目前，新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游正在進行協(xié)同創(chuàng)新，公司作為汽車芯片供應商之一，正受益于汽車數(shù)字化和低碳化的趨勢。尤其值得注意的是，低碳化已經(jīng)成為消費者的偏好之一。
普華永道發(fā)布的《2023年數(shù)字化汽車報告》顯示，中國消費者對低碳生活方式表現(xiàn)出高度的意愿，98%的受訪消費者愿意為減少二氧化碳排放作出貢獻，其中48%愿意將燃油車替換為電動汽車。
根據(jù)英飛凌提供的信息，該公司已與小米達成合作，將為小米SU7汽車提供碳化硅功率模塊及芯片產(chǎn)品直至2027年。
英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設施業(yè)務大中華區(qū)負責人于代輝表示，采用碳化硅和氮化鎵制造的芯片正大量應用在工業(yè)制造領(lǐng)域。例如，碳化硅材料的熱導率高于傳統(tǒng)硅材料，這有助于充電樁和儲能系統(tǒng)芯片的散熱；氮化鎵材料在開關(guān)和導通狀態(tài)下的效率較高，其生產(chǎn)出的芯片能幫助充電樁和儲能設備進一步實現(xiàn)節(jié)能。
根據(jù)英飛凌提供的數(shù)據(jù)，目前，國內(nèi)有超過9萬臺風力發(fā)電機在使用英飛凌的芯片。同時，英飛凌的芯片已經(jīng)應用在總計超過220GW的光伏發(fā)電機組中，裝機容量相當于10個三峽水電站裝機容量的總和。
