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高速低功耗新型鈧銻碲相變存儲材料研究獲重要發(fā)現(xiàn)

作者:中國儲能網(wǎng)新聞中心 來源:上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 發(fā)布時間:2017-11-13 瀏覽:次

中國儲能網(wǎng)訊:集成電路產(chǎn)業(yè)是“十三五”國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。存儲器是集成電路最重要的技術(shù)之一,是國家核心競爭力的重要體現(xiàn)。我國作為全球電子產(chǎn)品的制造基地,存儲器的自給能力還相對較弱。國外三星、英特爾等大型半導(dǎo)體公司對存儲器技術(shù)與產(chǎn)品壟斷,對我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展與信息安全形成重大隱患。發(fā)展國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)的新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)迫在眉睫。

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所聯(lián)合中芯國際集成電路制造有限公司,選擇以嵌入式相變存儲器(PCRAM)為切入點,在國家重點研發(fā)計劃納米科技重點專項、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項、國家自然科學(xué)基金、中科院A類戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項、上海市領(lǐng)軍人才、上海市科委等項目的資助下,經(jīng)過十余年的研究,在存儲材料篩選、嵌入式器件設(shè)計、PCRAM的基礎(chǔ)制造技術(shù)方面取得系列重要科技進展。

近期,上海微系統(tǒng)所宋志棠科研團隊在新型相變存儲材料方面取得重大突破,創(chuàng)新提出一種高速相變材料的設(shè)計思路,即以減小非晶相變薄膜內(nèi)成核的隨機性來實現(xiàn)相變材料的高速晶化。通過第一性理論計算與分子動力學(xué)模擬,從眾多過渡族元素中,優(yōu)選出鈧(Sc)作為摻雜元素,設(shè)計發(fā)明了低功耗、長壽命、高穩(wěn)定性的Sc-Sb-Te材料,Sc與Te形成的穩(wěn)定八面體,成為成核核心是實現(xiàn)高速、低功耗存儲的主要原因,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)(國際專利PCT/CN2016/096649,中國專利201610486617.8)。利用0.13um CMOS工藝制備的Sc-Sb-Te基相變存儲器件實現(xiàn)了700皮秒的高速可逆寫擦操作,循環(huán)壽命大于107次。相比傳統(tǒng)Ge-Sb-Te器件,其操作功耗降低了90%,且十年的數(shù)據(jù)保持力相當;通過進一步優(yōu)化材料與微縮器件尺寸,Sc-Sb-Te基PCRAM綜合性能將會得到進一步提升。

11月9日的《科學(xué)》(10.1126/science.aao3212 (2017))雜志以Reducing the stochasticity of crystal nucleation to enable subnanosecond memory writing 為題,在線發(fā)表了這一重要研究成果。

Sc-Sb-Te相變存儲材料的重大發(fā)現(xiàn)來自于上海微系統(tǒng)所科研團隊在相變存儲器方面的長期科研工作積累。該科研團隊陸續(xù)開發(fā)出了我國第一款8Mb PCRAM試驗芯片,發(fā)現(xiàn)了比國際量產(chǎn)的Ge-Sb-Te性能更好的Ti-Sb-Te自主新型相變存儲材料,開發(fā)基于0.13umCMOS工藝的打印機用嵌入式PCRAM產(chǎn)品已獲得首個1500萬顆的訂單;自主研發(fā)的雙溝道隔離的4F2高密度二極管技術(shù),自讀存儲器已開始送樣,晶體管密度達到國際先進水平;40nm節(jié)點PCRAM試驗芯片的單元成品率達99.99%以上,4Mb、64Mb不加修正的芯片在先進信息系統(tǒng)上實現(xiàn)試用。

Sc-Sb-Te新型相變存儲材料的重大發(fā)現(xiàn),尤其是在高密度、高速存儲器上應(yīng)用驗證,對于我國突破國外技術(shù)壁壘、開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲器芯片具有重要的價值,對我國的存儲器跨越式發(fā)展、信息安全與戰(zhàn)略需求具有重要意義。

新型鈧銻碲(Sc-Sb-Te)相變存儲器件0.7納秒高速寫入操作演示及微觀結(jié)晶化機理

責編:杉杉

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