日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片（HPC）。該芯片將會交由中國臺灣芯片代工廠臺積電進(jìn)行生產(chǎn)，采用7nm制程工藝以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW），預(yù)計(jì)今年第四季度開始投產(chǎn)，初期投產(chǎn)規(guī)模約2000片，2021年四季度才會大規(guī)模量產(chǎn)。
該消息一出，有業(yè)界人士分析該芯片的功能可能是為了替換特斯拉現(xiàn)有的完全自動駕駛芯片，從而帶來更強(qiáng)算力以及更低功耗。也有說法是，該芯片可能充當(dāng)特斯拉車型的下一代MCU，為用戶的車機(jī)系統(tǒng)使用帶來更好體驗(yàn)。
據(jù)了解，特斯拉完全自動駕駛芯片目前采用的是14nm制程工藝，代工方為韓國三星，它單顆芯片的算力可以達(dá)到72TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。在特斯拉的完全自動駕駛計(jì)算機(jī)上，共有兩顆這樣的芯片，因此系統(tǒng)綜合算力達(dá)到了144TOPS。如果引入新制程工藝以及封裝技術(shù)的話，自動駕駛計(jì)算機(jī)的性能以及功耗將會有更好表現(xiàn)。關(guān)于特斯拉Autopilot的最新資訊，請持續(xù)關(guān)注汽車之家的后續(xù)報道。（消息來源：工商時報；文/汽車之家 胡永彬）
