隨著數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)及其它移動(dòng)設(shè)備的功能日益增多和完善，用戶對它們的使用也愈加頻繁，愈來愈需要更大容量的鋰電池及充電電流。然而傳統(tǒng)的大電流充電控制解決方案多采用功率管(MOSFETs)和分立元件組成，并且采用比較大的散熱器，以便能支持大電流充電。這一點(diǎn)是與移動(dòng)設(shè)備要求大電流及超小外型尺寸需求相矛盾的。為解決這一矛盾，新型R2A20057BM通過將功率MOSFET與充電電路集成在單芯片上和采用晶片級的封裝，極大地減少了芯片本身面積和充電控制解決方案的總體面積。晶片級封裝技術(shù)由于減少了封裝的阻抗，從而支持更大的電流。另外R2A20057BM集成了一個(gè)高效的降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器(BUCK convertor)，實(shí)現(xiàn)大電流充電的同時(shí)將發(fā)熱量降低到最低。
R2A20057BM電池充電控制IC的主要特性：
(1)與之前的瑞薩解決方案相比，芯片表面面積減少62%，
采用耐高壓制程和晶片級封裝(WL-BGA, 25-引腳, 0.4毫米腳距)瑞薩實(shí)現(xiàn)僅2.47毫米 × 2.47毫米、世界同類產(chǎn)品最小封裝規(guī)格。另外，集成了2MHz高頻降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器，使得采用外部緊湊型層疊電感成為可能。內(nèi)建25 V高電壓的過壓保護(hù)電路，節(jié)省了外圍元器件，減少了整體方案體積，也節(jié)約了成本。
(2)支持USB電池充電規(guī)格，1.2版
新型R2A20057BM自動(dòng)識別六種USB端口類型，包括USB電池充電規(guī)格1.2版規(guī)定的三類端口，并可自動(dòng)設(shè)置輸入限流值。
(3)支持獨(dú)立運(yùn)行及12C控制運(yùn)行
新型R2A20057BM可進(jìn)行獨(dú)立充電控制功能，也可通過I2C命令進(jìn)行充電控制。12C控制命令支持多種功能。包括充電開始/停止的控制以及改變多種參數(shù)設(shè)定，如：改變充電電壓、充電電流參數(shù)大小等。
(4)內(nèi)置負(fù)載電流自動(dòng)分配功能
新型R2A20057BM可以自動(dòng)控制系統(tǒng)供電通道及充電流通道的電流大小。當(dāng)輸入電流較小時(shí)，自動(dòng)減小充電電流而不影響系統(tǒng)供電。比如，系統(tǒng)從adapter切換到USB充電時(shí)，可自動(dòng)調(diào)整充電電流值大小。這樣可以節(jié)省外圍供電系統(tǒng)切換電路。
(5)內(nèi)置保護(hù)功能，確保充電安全
內(nèi)置保護(hù)功能確保充電安全。包含輸入/輸出過壓保護(hù)、過溫保護(hù)、充電超時(shí)保護(hù)及基熱敏電阻的電池溫度檢測功能。高精度充電電壓范圍4.20 V/4.35 V ±0.5%確保充電安全。
