中國(guó)儲(chǔ)能網(wǎng)訊：盡管說石墨烯(單層厚度的碳原子組成的蜂窩狀結(jié)構(gòu))成為硅的繼任者還為時(shí)過早，但近期來自德國(guó)美因茨的馬克思普朗克聚合物研究所(MPI-P)、以及新加坡國(guó)立大學(xué)的研究人員們的新發(fā)現(xiàn)，已經(jīng)給出了重量級(jí)的答案。在物理學(xué)界，傅立葉定律(Fourier'slaw)——以一個(gè)外行人的角度——規(guī)定了材料固有的傳熱能力。舉例來說，單層鋁可以傳導(dǎo)相同的熱量，而不管其長(zhǎng)度為1英寸還是1英里。
但正如研究人員DavideDonadio所指出，石墨烯并不會(huì)遵從這一規(guī)則！
這意味著，規(guī)模越大，它能夠吸收的熱量就越多。而Donadio的團(tuán)隊(duì)，就能夠預(yù)測(cè)這一現(xiàn)象，并且通過了計(jì)算機(jī)模擬和真實(shí)實(shí)驗(yàn)的驗(yàn)證。
盡管聽起來沒那么令人印象深刻，但說實(shí)話，它已經(jīng)嚴(yán)重“顛覆”了這個(gè)世界對(duì)于物理和電子的看法。
熟知芯片業(yè)發(fā)展的你我應(yīng)該會(huì)知道，在試圖打造更小和更高效的電子元件的時(shí)候，熱量會(huì)成為最主要的限制因素之一。
而有了石墨烯，未來的電子產(chǎn)品將有望實(shí)現(xiàn)“自散熱”(self-cooling)——無(wú)需散熱片或風(fēng)扇，并且服役時(shí)間也會(huì)大大延長(zhǎng)(過熱會(huì)縮短電子產(chǎn)品的使用壽命)。
